本设备用于：

温度传感器中的PCB板与端子进行焊接组装，主要包括端子振动盘上料、PCB托盘叠加上料、图像传感器检测产品正反、焊锡组合装置将PCB板与端子进行焊接，基恩士200W彩色相机进行拍照检测焊接状态、焊接良品进入清洗设备中进行清洗、清洗完成后烘干产品表面液体进入到物料盒中。

本设备配有：

托盘组装移动轨道和空托盘回流输送带、伺服+同步带组成的上料输送带、伺服+连杆组成的搬运机构等。

主要技术参数：

线体尺寸：3300mm*3100mm*2000mm（L*W*H）

主机重量：3000kg

PCB板类型：2种

端子种类：2种

工作效率：≤8秒/件

输入电压：3相AC380V

气压：0.5~0.7MPa

功能及特点：

高智能化识别功能，检测各工序，减少遗漏；

智能焊锡组合装置，提高焊接效率；

测试数据存储，方便后期分析提取数据，信息化生产；

伺服+连杆机构搬运产品，位置准确。